Lenovo ThinkSmart Tiny Kit Intel® Core™ i3 i3-13100T 16 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 IoT Enterprise Mini PC Mini-PC Schwarz

Lenovo ThinkSmart Tiny Kit Intel® Core™ i3 i3-13100T 16 GB DDR4-SDRAM 256 GB SSD Windows 11 IoT Enterprise Mini PC Mini-PC Schwarz

  • Marke: Lenovo
  • Kategorie:
  • Lagerhaltungsnummer: 12XH0008GE
  • EAN: 0198155216145
Intel Core i3-13100T, 4C (4P + 0E)/8T, P-core 2.5/4.2GHz, 12MB, 2x 8GB SO-DIMM DDR4-3200, 256GB SSD M.2 2280 PCIe 4.0x4 NVMe Opal 2.0, Intel UHD Graphics 730, Intel Wi-Fi 6E AX211 802.11ax 2x2 + BT5.3, Windows 11 IoT Enterprise for Collaboration GAC 64

Handelspreise

Vertriebshändler Produkt Lagerhaltungsnummer Lagerbestand Aktualisiert Preis
Ingram Micro DE

THINKSMART TINY KIT+VESA MOUNT

 CM84137 Kostenlos registrieren Lagerbestände einsehen
Tech Data

ThinkSmart Tiny Kit + VESA Mount for Teams

 10494737

Zugehörige Produkte

Gründe für den Kauf

Geräteunterstützung während des gesamten Lebenszyklus

Sie profitieren nicht nur von einem umfassenden Bereich für die Zusammenarbeit, der mit hochwertigen Audio-, Video- und nativen Microsoft-Apps ausgestattet ist, sondern auch von einem Jahr Garantie vor Ort und dem Lenovo Premier Support. Dadurch können Sie Ihr ThinkSmart Tiny Kit sowohl aus Software- als auch aus Hardware-Perspektive mit der zuverlässigen Unterstützung unserer IT-Experten optimal nutzen.

Leistung & Sicherheit auf allen Ebenen

Mit dem ThinkSmart Tiny Kit genießen Sie von Anfang an maximale Sicherheit und Privatsphäre. Erleben Sie eine konsistente, robuste Leistung, die Ihre Anforderungen an das vorinstallierte Windows 11 erfüllt und mit dem Office 365 Ökosystem vereint. Darüber hinaus maximieren die fortschrittlichen Management- und Berichtswerkzeuge das Potenzial aller Ihrer Meeting-Räume, und zwar sofort nach der Installation.

Integrative & einfache Zusammenarbeit

Revolutionieren Sie Ihre Meetings mit dem ThinkSmart Tiny Kit – hier trifft Inklusion auf Innovation. Mit unseren zertifizierten und streng getesteten Geräte können Sie Ihre Meetingräume ganz einfach vergrößern. Mit moderner Videokonferenztechnologie können Sie kleine Meeting-Räume, die nicht so gut ausgelastet sind, besser nutzen.

Remote-Management von Geräten im Raum

Der ThinkSmart Manager Basic, ein integraler Bestandteil des ThinkSmart Tiny Kits, bietet Erkenntnisse in Echtzeit über die Gerätenutzung und hilft Ihnen, die Nutzung von Räumen zu planen, um bessere Technologieinvestitionen zu tätigen. Mit der Remote-Verwaltung und Überwachung von verschiedenen Geräten im Raum können Sie Ihren Arbeitsplatz revolutionieren.

Das Tor zu smarteren Meetings in allen Räumen

Das ThinkSmart Tiny Kit wurde für Microsoft Teams Rooms zertifiziert und verfügt über einen Intel® Core™ i3 Prozessor der 13. Generation. Dadurch eignet es sich perfekt für die Zusammenarbeit: ein kompakter Rechner mit viel Arbeits- und Datenspeicher sowie mehreren Anschlüssen. Über den ThinkSmart Controller, einem intuitiven 10,1″ Display mit 10-Punkt-Touch, das entspiegelt und wischfest ist, lassen sich Inhalte einfach steuern und teilen.

Beschreibung

Nutzen Sie Microsoft Teams Rooms für eine intensivere Zusammenarbeit
- Kompaktes Computing, das überarbeitet und von Microsoft Teams Rooms zertifiziert wurde
- Intel® Core™ i3 Prozessor der 13. Generation & Windows 11 für ein einheitliches Erlebnis
- Schaffen Sie Platz auf Ihren Notebooks für ein produktives & optimiertes Meeting
- ThinkSmart Controller mit perfektem Display zur Steuerung & Freigabe von Inhalten

Spezifikationen

Prozessor
ProzessorgenerationIntel Core i3-13xxx
Prozessor Cache TypSmart Cache
ProzessorfamilieIntel® Core™ i3
ProzessorherstellerIntel
Prozessori3-13100T
Anzahl Prozessorkerne4
Prozessor Boost-Frequenz4,2 GHz
Prozessor-Cache12 MB
Prozessor-Threads8
Leistungskerne4
Effiziente Kerne0
Leistung Basisfrequenz des Kerns2,5 GHz
Maximale Turboleistung69 W
Grundleistung des Prozessors35 W
Leistungskern maximale Turbofrequenz4,2 GHz
Speicher
Speicherkapazität16 GB
Interner SpeichertypDDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal16 GB
Speicherlayout2 x 8 GB
Speicherkartensteckplätze2x SO-DIMM
Speichertaktfrequenz3200 MHz
SpeicherkanäleZweikanalig
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität256 GB
Optisches Laufwerk - TypNein
SpeichermedienSSD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke1
Anzahl SSD installiert1
SSD Speicherkapazität256 GB
SSD SchnittstellePCI Express 4.0
SSD-FormfaktorM.2
Gesamtkapazität der SSDs256 GB
NVMeJa
Grafik
Separater GrafikadapterNein
On-Board-GrafikadapterfamilieIntel® UHD Graphics
Separates GrafikkartenmodellNicht verfügbar
Eingebautes GrafikkartenmodellIntel UHD Graphics 730
Eingebaute GrafikadapterJa
Hersteller der eingebauten GPUIntel
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - TypNein
Netzwerk
Ethernet/LANJa
Ethernet LAN Datentransferraten100,1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie10/100/1000Base-T(X)
WLANJa
WLAN-StandardsWi-Fi 6E (802.11ax)
BluetoothJa
Bluetooth-Version5.3
Hersteller von WLAN-ControllernIntel
WLAN-ControllermodellIntel Wi-Fi 6E AX211
Top WLAN-StandardWi-Fi 6E (802.11ax)
Antennentyp2x2
Anschlüsse und Schnittstellen
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-AnschlussJa
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
Anzahl Thunderbolt 3 Anschlüsse0
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse0
Anzahl HDMI-Anschlüsse1
HDMI-Version2.1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Design
VESA-HalterungJa
ProduktfarbeSchwarz
GehäusetypMini PC
Kabelsperre-SlotJa
Slot-Typ KabelsperreKensington
Leistungen
Audio-ChipRealtek ALC256-VB
ProdukttypMini-PC
Motherboard ChipsatzIntel Q670
PasswortschutzJa
Passwortschutz-ArtBIOS, HDD, Einschalten, Supervisor
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version2.0
Software
Installiertes BetriebssystemWindows 11 IoT Enterprise
BetriebssystemspracheDeutsch
Energie
Stromversorgung90 W
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur5 - 35 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb20 - 80%
Höhe bei Betrieb0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung0 - 12192 m
Temperaturbereich bei Lagerung-40 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung10 - 90%
Ergonomie
VESA-HalterungJa
Gewicht und Abmessungen
Breite179 mm
Tiefe182,9 mm
Höhe36,5 mm
Gewicht2,65 kg
Verpackungsbreite313 mm
Verpackungstiefe242 mm
Verpackungshöhe327 mm
Paketgewicht4,9 kg
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite313 mm
Verpackungstiefe242 mm
Verpackungshöhe327 mm
Paketgewicht4,9 kg
Lieferumfang
Anzeige enthaltenJa
Bildschirmdiagonale25,6 cm (10.1")
Display-Auflösung1280 x 800 Pixel
Helligkeit340 cd/m²
Natives Seitenverhältnis16:10
Bildschirm
Anzeige enthaltenJa
Bildschirmdiagonale25,6 cm (10.1")
Display-Auflösung1280 x 800 Pixel
Helligkeit340 cd/m²
Natives Seitenverhältnis16:10
Sonstige Funktionen
VESA-HalterungJa
ProzessorherstellerIntel
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Eingebaute GrafikadapterJa