Intel Xeon Platinum 8570 Prozessor 2,1 GHz 300 MB Einschub

Intel Xeon Platinum 8570 Prozessor 2,1 GHz 300 MB Einschub

  • Marke: Intel
  • Kategorie:
  • Lagerhaltungsnummer: PK8072205512100
  • EAN: 0675902124293
Intel Xeon Platinum 8570, Intel® Xeon® Platinum, LGA 4677 (Socket E), Einschub, Intel, 2,1 GHz, 64-Bit

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Tech Data

CPU/Xeon 8570 56 Core, 2.1 GHz LGA16N

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Beschreibung

Intel Xeon Platinum 8570. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Verpackungsart: Einschub. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 4 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Marktsegment: Server, Nutzungsbedingungen: Server/Enterprise, Unterstützte Befehlssätze: AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 512 GB, Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 1 default devices. Prozessor-Paketgröße: 77.5 x 56.5 mm

Spezifikationen

Prozessor
ProzessorgenerationIntel Xeon Scalable 5th Gen
Grundfrequenz des Prozessors2,1 GHz
ProzessorherstellerIntel
Kühler enthaltenNein
Prozessor CodenameEmerald Rapids
Thermal Design Power (TDP)350 W
Prozessor-Cache300 MB
ProzessorfamilieIntel® Xeon® Platinum
Anzahl Prozessorkerne56
ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E)
ARK Prozessorerkennung237264
Prozessor8570
Prozessor-Threads112
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz4 GHz
VerpackungsartEinschub
Kerne mit hoher Priorität16
Frequenz des Kerns mit hoher Priorität2,3 GHz
Kerne mit niedriger Priorität40
Frequenz des Kerns mit niedriger Priorität1,9 GHz
Intel® UPI-Geschwindigkeit20 GT/s
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt4 TB
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR5-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt5600 MHz
SpeicherkanäleOkta-Kanal
ECCJa
Grafik
Separater GrafikadapterNein
Eingebautes GrafikkartenmodellNicht verfügbar
Eingebaute GrafikadapterNein
Separates GrafikkartenmodellNicht verfügbar
Energie
Thermal Design Power (TDP)350 W
Merkmale
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes80
Thermal Design Power (TDP)350 W
Prozessor-Paketgröße77.5 x 56.5 mm
ARK Prozessorerkennung237264
Execute Disable BitJa
PCI-Express-Slots-Version5.0
Unterstützte BefehlssätzeAMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Skalierbarkeit2S
NutzungsbedingungenServer/Enterprise
MarktsegmentServer
Prozessor Besonderheiten
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Ja
Intel® 64Ja
Intel®-Speed-Shift-TechnologieJa
Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Ja
Intel® OS GuardJa
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsJa
Intel® Total Memory EncryptionJa
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX512 GB
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware ResilienceJa
Intel® Crypto-BeschleunigungJa
Intel® Total Memory Encryption - Multi KeyJa
Intel® QuickAssist Software AccelerationJa
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2
Intel® Boot GuardJa
Intel® Volume Management Device (VMD)Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUJa
Modusbasierte Execute Control (MBE)Ja
Intel® Run Sure TechnologyJa
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)Ja
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)Ja
Aktivierung von Intel® On Demand-FunktionenJa
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)1 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)Ja
Intel® Speed Select-Technologie – KernleistungJa
Intel® Speed Select-Technologie – TurbofrequenzJa
Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX)Ja
Betriebsbedingungen
Tcase81 °C
DTS Max99 °C
Technische Details
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Intel® 64Ja
Thermal Design Power (TDP)350 W
StatusLaunched
MarktsegmentServer
StartdatumQ4'23
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
Anzahl der UPI-Links4
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2
PaketträgerE1A
InstandhaltungsstatusBaseline Servicing
Verpackungsdaten
VerpackungsartEinschub
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße77.5 x 56.5 mm
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal4 TB