Intel Xeon Platinum 8570 Prozessor 2,1 GHz 300 MB Einschub
- Marke: Intel
- Kategorie:
- Lagerhaltungsnummer: PK8072205512100
- EAN: 0675902124293
Intel Xeon Platinum 8570, Intel® Xeon® Platinum, LGA 4677 (Socket E), Einschub, Intel, 2,1 GHz, 64-Bit
Offer details
Beschreibung
Intel Xeon Platinum 8570. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Verpackungsart: Einschub. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 4 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR5-SDRAM. Marktsegment: Server, Nutzungsbedingungen: Server/Enterprise, Unterstützte Befehlssätze: AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 512 GB, Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 1 default devices. Prozessor-Paketgröße: 77.5 x 56.5 mm
Spezifikationen
Prozessor | |
---|---|
Prozessorgeneration | Intel Xeon Scalable 5th Gen |
Grundfrequenz des Prozessors | 2,1 GHz |
Prozessorhersteller | Intel |
Kühler enthalten | Nein |
Prozessor Codename | Emerald Rapids |
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Prozessor-Cache | 300 MB |
Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Platinum |
Anzahl Prozessorkerne | 56 |
Prozessorsockel | LGA 4677 (Socket E) |
ARK Prozessorerkennung | 237264 |
Prozessor | 8570 |
Prozessor-Threads | 112 |
Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
Prozessor Boost-Frequenz | 4 GHz |
Verpackungsart | Einschub |
Kerne mit hoher Priorität | 16 |
Frequenz des Kerns mit hoher Priorität | 2,3 GHz |
Kerne mit niedriger Priorität | 40 |
Frequenz des Kerns mit niedriger Priorität | 1,9 GHz |
Intel® UPI-Geschwindigkeit | 20 GT/s |
Speicher | |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 4 TB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR5-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 5600 MHz |
Speicherkanäle | Okta-Kanal |
ECC | Ja |
Grafik | |
Separater Grafikadapter | Nein |
Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Eingebaute Grafikadapter | Nein |
Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Energie | |
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Merkmale | |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 80 |
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Prozessor-Paketgröße | 77.5 x 56.5 mm |
ARK Prozessorerkennung | 237264 |
Execute Disable Bit | Ja |
PCI-Express-Slots-Version | 5.0 |
Unterstützte Befehlssätze | AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Skalierbarkeit | 2S |
Nutzungsbedingungen | Server/Enterprise |
Marktsegment | Server |
Prozessor Besonderheiten | |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
Intel® 64 | Ja |
Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
Intel® OS Guard | Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
Intel® Total Memory Encryption | Ja |
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Ja |
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX | 512 GB |
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience | Ja |
Intel® Crypto-Beschleunigung | Ja |
Intel® Total Memory Encryption - Multi Key | Ja |
Intel® QuickAssist Software Acceleration | Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
Intel® Boot Guard | Ja |
Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
Intel® Run Sure Technology | Ja |
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Ja |
Aktivierung von Intel® On Demand-Funktionen | Ja |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Ja |
Intel® Speed Select-Technologie – Kernleistung | Ja |
Intel® Speed Select-Technologie – Turbofrequenz | Ja |
Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) | Ja |
Betriebsbedingungen | |
Tcase | 81 °C |
DTS Max | 99 °C |
Technische Details | |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
Intel® 64 | Ja |
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Status | Launched |
Marktsegment | Server |
Startdatum | Q4'23 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
Anzahl der UPI-Links | 4 |
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
Paketträger | E1A |
Instandhaltungsstatus | Baseline Servicing |
Verpackungsdaten | |
Verpackungsart | Einschub |
Gewicht und Abmessungen | |
Prozessor-Paketgröße | 77.5 x 56.5 mm |
Sonstige Funktionen | |
RAM-Speicher maximal | 4 TB |