HPE Xeon Intel -Platinum 8352M (2,3 GHz/32 Kerne/185 W) Prozessor für
- Marke: HPE
- Kategorie:
- Lagerhaltungsnummer: P45414-B21
- EAN: 0190017552309
Intel Xeon-Platinum 8352M (2,3 GHz/32 Kerne/185 W) Prozessor für HPE
Offer details
Handelspreise
| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
|
INT XEON-P 8352M CPU STOCK |
CE95270 |
Zugehörige Produkte
Beschreibung
.
Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation |
| Grundfrequenz des Prozessors | 2,3 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Kühler enthalten | Nein |
| Prozessor Codename | Ice Lake |
| Thermal Design Power (TDP) | 185 W |
| Prozessor-Cache | 48 MB |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Platinum |
| Anzahl Prozessorkerne | 32 |
| Prozessorsockel | LGA 4189 |
| Prozessor Lithografie | 10 nm |
| Prozessor | 8352M |
| Prozessor-Threads | 64 |
| Systembus-Rate | 11,2 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,5 GHz |
| Speicher | |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| Separater Grafikadapter | Nein |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 185 W |
| Merkmale | |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 64 |
| Thermal Design Power (TDP) | 185 W |
| Prozessor-Paketgröße | 77.5 x 56.5 mm |
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI-Express-Slots-Version | 4.0 |
| Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Marktsegment | Server |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992CN3 |
| Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G178966 |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Ja |
| Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX | 64 GB |
| Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience | Ja |
| Intel® Crypto-Beschleunigung | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Run Sure Technology | Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 77 °C |
| Technische Details | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Thermal Design Power (TDP) | 185 W |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
| Status | Launched |
| Marktsegment | Server |
| Startdatum | Q2'21 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Anzahl der UPI-Links | 3 |
| Speichergeschwindigkeit (max.) | 3200 MHz |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Zielmarkt | Cloud Computing |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsart | Einschub |
| Logistikdaten | |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Prozessor-Paketgröße | 77.5 x 56.5 mm |
| Sonstige Funktionen | |
| RAM-Speicher maximal | 6 TB |
