Offer details
Handelspreise
| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
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DL360 GEN10 6246R KIT STOCK |
2M2SUW8 | |||
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HPE DL360 Gen10 6246R Kit |
5669425 |
Beschreibung
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Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3,4 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Kühler enthalten | Nein |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Prozessor-Cache | 35,75 MB |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Anzahl Prozessorkerne | 16 |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor | 6246R |
| Prozessor-Threads | 32 |
| Systembus-Rate | 10,4 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Boost-Frequenz | 4,1 GHz |
| Verpackungsart | Einschub |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 1 TB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2933 MHz |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| Separater Grafikadapter | Nein |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Merkmale | |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Marktsegment | Server |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Technische Details | |
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
| Marktsegment | Server |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsart | Einschub |
| Logistikdaten | |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 88,9 mm |
| Tiefe | 108 mm |
| Höhe | 25,4 mm |
| Gewicht | 540 g |