HP Intel Xeon Gold 6128 Prozessor 3,4 GHz 19,25 MB L3
- Marke: HP
- Kategorie:
- Lagerhaltungsnummer: 1XM69AA
- EAN: 0192545131094 5706998288455
HP Intel Xeon Gold 6128, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, 3,4 GHz, 64-Bit, Skalierbare Intel® Xeon®
Offer details
Handelspreise
| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
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XEON 6128 3.4 2666 6C CPU2 Z8 | 2M3UA54 | |||
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Intel Xeon Gold 6128 - 3.4 GHz - 6 Kerne - 12 Threads - 19.25 MB Cache-Speicher - LGA3647 Socket - f�r Workstation Z8 G4 | 6208907 |
Beschreibung
HP Intel Xeon Gold 6128. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: S4S. Verpackungsbreite: 399 mm, Verpackungstiefe: 203 mm, Verpackungshöhe: 156 mm. Kompatibilität: Z8G4
Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3,4 GHz |
| Kühler enthalten | Nein |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon Gold 6000 Series |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Prozessor-Cache | 19,25 MB |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Anzahl Prozessorkerne | 6 |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor | 6128 |
| Prozessor-Threads | 12 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Stepping | H0 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,7 GHz |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2666 MHz |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Merkmale | |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalierbarkeit | S4S |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| HP-Segment | Business |
| Marktsegment | Server |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Nein |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| Intel® Optane™ Memory-bereit | Nein |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 74 °C |
| Technische Details | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Marktsegment | Server |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsbreite | 399 mm |
| Verpackungstiefe | 203 mm |
| Verpackungshöhe | 156 mm |
| Logistikdaten | |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Verpackungsbreite | 399 mm |
| Verpackungstiefe | 203 mm |
| Verpackungshöhe | 156 mm |
| Sonstige Funktionen | |
| Kompatibilität | Z8G4 |