HP 6226R Prozessor 2,9 GHz 22 MB

  • Marke: HP
  • Kategorie:
  • Lagerhaltungsnummer: 9VA86AA
  • EAN: 0194850063466
HP 6226R, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Intel, 6226R, 2,9 GHz

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Ingram Micro DE Z8G4 XEON6226R 2.9GHZ 2933 16C CF31591 Kostenlos registrieren Lagerbestände einsehen
Tech Data Intel Xeon Gold 6226R - 2.9 GHz - 16 Kerne - 22 MB Cache-Speicher - f�r Workstation Z8 G4 5771131

Beschreibung

HP 6226R. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 1,02 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Unterstützte Befehlssätze: AVX-512, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, Skalierbarkeit: 2S. Prozessor-Paketgröße: 76.0 x 56.5 mm

Spezifikationen

Prozessor
ProzessorgenerationSkalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
Grundfrequenz des Prozessors2,9 GHz
ProzessorherstellerIntel
Kühler enthaltenNein
Prozessor CodenameCascade Lake
Thermal Design Power (TDP)150 W
Prozessor-Cache22 MB
ProzessorfamilieIntel® Xeon® Gold
Anzahl Prozessorkerne16
ProzessorsockelLGA 3647 (Socket P)
Komponente fürServer/Arbeitsstation
Prozessor Lithografie14 nm
Prozessor6226R
Prozessor-Threads32
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz3,9 GHz
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1,02 TB
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2933 MHz
SpeicherkanäleHexa-Kanal
ECCJa
Grafik
Separater GrafikadapterNein
Eingebautes GrafikkartenmodellNicht verfügbar
Eingebaute GrafikadapterNein
Separates GrafikkartenmodellNicht verfügbar
Energie
Thermal Design Power (TDP)150 W
Merkmale
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes48
Thermal Design Power (TDP)150 W
Prozessor-Paketgröße76.0 x 56.5 mm
Execute Disable BitJa
PCI-Express-Slots-Version3.0
Unterstützte BefehlssätzeAVX-512, SSE4.2, AVX, AVX 2.0
Skalierbarkeit2S
Eingebettete Optionen verfügbarJa
Warentarifnummer (HS)85423119
Betriebsbedingungen
Tcase85 °C
Technische Details
Thermal Design Power (TDP)150 W
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)85423119
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße76.0 x 56.5 mm