IBM Intel Xeon E5-2609 v2 Prozessor 2,5 GHz 10 MB L3
- Marke: Lenovo
- Kategorie:
- Lagerhaltungsnummer: 00Y2851
- EAN: 0883436473217
IBM Intel Xeon E5-2609 v2, Intel® Xeon® E5-v2-Prozessoren, LGA 2011 (Socket R), 22 nm, E5-2609V2, 2,5 GHz, 32-bit, 64-Bit
Offer details
Handelspreise
| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
|
Intel Xeon Processor E5-2609v2 4C 2.5GHz |
00Y2851 |
Einzelhandelspreise
| Händler | Produkt | Bedingung | Aktualisiert | Preis |
|---|---|---|---|---|
| Amazon | New | 99,00 € |
Beschreibung
IBM Intel Xeon E5-2609 v2. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-v2-Prozessoren, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Vierfach-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. Marktsegment: Server, Skalierbarkeit: 2S. Verpackungsbreite: 52,5 mm, Verpackungstiefe: 45 mm. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d, VT-x
Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Grundfrequenz des Prozessors | 2,5 GHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 42,6 GB/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Prozessor-Cache | 10 MB |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E5-v2-Prozessoren |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| Prozessorsockel | LGA 2011 (Socket R) |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Prozessor | E5-2609V2 |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Systembus-Rate | 6,4 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi | 32-bit, 64-Bit |
| VID Spannungsbereich | 0,65 - 1,30 V |
| Bus Typ | QPI |
| Anzahl der QPI links | 2 |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 800,1066,1333 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 42,6 GB/s |
| Speicherkanäle | Vierfach-Kanal |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| VID Spannungsbereich | 0,65 - 1,30 V |
| Merkmale | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Marktsegment | Server |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | Nein |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Smart Cache | Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Nein |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Nein |
| Intel® Flex Memory Access | Nein |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® TSX-NI | Nein |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
| Intel® Demand Based Switching | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 71 °C |
| Technische Details | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Marktsegment | Server |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsbreite | 52,5 mm |
| Verpackungstiefe | 45 mm |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Verpackungsbreite | 52,5 mm |
| Verpackungstiefe | 45 mm |
| Sonstige Funktionen | |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-d, VT-x |